Intelがデスクトップおよびモバイル処理用に設計された次世代のAlder Lakeチップを発表しました。
Intelによると、新開発のAlder Lakeチップは、x86アーキテクチャの「重要なブレークスルー」であり、Intelのこれまでで最もパワフルなものとなっています。
2021年の後半に登場するとされる新しいAlder Lakeチップは、Intelの新しい10nm SuperFinプロセスに基づいて構築され、AppleのM1チップと同様、高性能コアと高効率コアを1つの製品に統合しています。
Intelによれば、新しいチップは、電力と効率を最大化する機能を通じて、「よりスマートで、より速く、より効率的な」実世界のコンピューティングを提供するとしています。
現在、MacではAppleシリコンへの移行がすでに始まっているため、Appleが今後Intelチップを搭載するかどうかは明らかではありません。これまでのところ、AppleはM1チップ搭載マシンとして「Mac mini」、「MacBook Pro」、および「MacBook Air」を昨年デビューさせており、今年2021年には追加のAppleシリコンマシンが登場する予定とされています。
Appleは最終的にMacのラインナップ全体でAppleシリコンチップを搭載することを計画しているため、今後、移行が進むにつれて新しいIntelチップが搭載されるMacが登場するかどうかは不明です。
